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美国制裁华为使用半导体,制造一颗芯片到底有

美国制裁华为使用半导体,制造一颗芯片到底有

作者:admin    来源:互联网    发布时间:2020-06-03 10:16

制裁华为是事情想必大家都知道。对华为来说所有的供应链都已经转移到国内了。唯独半导体的产业链受制于人。美国方面的施压必将造成台积电的代工问题。今天小编和大家讲讲生产芯片有多难。(注意华为的芯片只是自研不是自产杠精不要抬杠)

一颗芯片的制造工艺非常复杂,一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。怎么样这够复杂吧。这还不算啥。首先需要有“砂子“需要对砂子提纯成硅。将硅在切成晶圆再切成晶元,然后加工晶元。晶元加工厂包含前后两道工艺,前道工艺分几大模块——光刻、薄膜、刻蚀、清洗、注入;后道工艺主要是封装——互联、打线、密封。其中,光刻是制造和设计的纽带。

这其中最难环节就是就是对于不规则的晶圆的切割要将一个成一个规则的晶圆。这期间就涉及到了光刻机。要知道光刻机是一个极度复杂的机器。光刻机涉及到的环节就是光刻和刻蚀。将硅片先通过光刻将光刻胶进行光刻曝光处理,然后通过其它方式实现腐蚀处理掉所需除去的部分。刻蚀是用化学或物理方法有选择地从硅片表面去除不需要的材料的过程,其基本目标是在涂胶的硅片上正确地复制掩模图形。而光刻要求的精密度特别特别高。纳米级别。什么是纳米级别?现在大家用的都是8nm10nm的芯片。假如说你的指甲厚度是0.1毫米要将这个厚度打薄为原来的万分之一。不可谓说不够精密。

小编的朋友和小编说研究芯片实际上不难。他是这么说的。果然是非常的通俗。做芯片只需要 你把读清华北大的电子工程方向的电子工程方向的博士全部凑齐了有个几百号人技术相当水平相当封闭搞几年就行了。当时小编听完觉得挺简单的但是你品品。凑成这几百号人他难不难。先不说资金的问题就光凑这些人就已经很难了。

目前,全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主,高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域,由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应,所以其生产仍以“代工”模式为主。做芯片的难度非常大。知识产权是绕不过去的门槛。芯片的技术已经被很多的国外科技巨头注册了。那要做芯片要么就付专利费要么自己研发但是自己研发也是会有饶不过去的专利。芯片作为一个国际流通产品专利是无法绕过去的。除非你不卖显然这是不可能的。做芯片出来就是为了卖,获得资金进行在研发技术升级。

之前任正非说美国的技术好比在喜马拉雅山顶我们在山脚下虽然技术特别悬殊。但是纵观人类科技的发展历史人类的科技大爆炸实际是也就是最近几个世纪的事。他不是一个线性的增长。面对华为重研发重创新不一定没有办法。

芯片制造虽然难但是我们要乐观。最后用心声社区的一句话结尾。没有伤痕累累哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。回头看,崎岖坎坷;向前看,永不言弃。加油华为。

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