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突破进展!中国碳基半导体制备材料巨大进展,

突破进展!中国碳基半导体制备材料巨大进展,

作者:admin    来源:互联网    发布时间:2020-06-07 20:17

我国科研领域近几年不断有好消息传来,最近有消息称我国的碳基半导体制备材料研制工作已经取得了巨大的取得新突破,在功耗方面相较于之前可以减少至少30%!

这一新突破的取得不仅仅是对由中科院院士、北京大学教授彭练矛和张志勇教授带头的科研团队长久以来刻苦钻研的奖励更是对中国科研成果的嘉奖!

该科研团队几年来呕心沥血在半导体领域进行了深度的科研探索,并且在碳基半导体制备材料的研究领域取得了建设性的新突破,这一科研成果最近已经在国际权威的学术期刊《科学》上进行了发表。

彭练矛和张志勇两位教授带领着科研团队在只有四英寸底板上制备出了密度高达每微米120根同时半导体纯度超过99.9999%的碳纳米管平行阵列,这已经是半导体制备领域的一个重大突破而我国的科研团队在此基础上还首次实现了性能超越同等栅长硅基CMOS的晶体管和电路,这一重大研究成果一下子就成功的突破了一直以来都阻碍碳纳米管电子学领域发展的重大科技难题。

那么碳基半导体的优越性究竟体现在在哪里呢?与传统的硅基技术相比,碳基半导体这一新型材料具有成本上更低、功耗上更小、效率上更高等明显优势,因此碳基技术也被看作是性能方面更加具有优势的新型半导体材料。

与此同时同国外使用硅基技术所制造出来的芯片相比较,我国的碳基技术所制造出来的芯片优势十分明显,面对大数据时代速度是衡量一项技术是否成功的重要指标,很显然我国的碳基技术制造出的芯片拥有更加快捷的速度,并且还可以节约能源,节约了超过30%的功耗。

此次我国碳基半导体材料制备科研取得的巨大突破对于我们意义非凡,它将极高程度地提升我国在整个世界范围内半导体行业的发言权和地位,这一次我国科研团队终于攻克了挡在碳基材料发展面前f r q巨大难题,同时超过了过去硅基集成的电路半导体材料替代终于看到了崭新的未来。

从前我们的芯片领域发展严重滞后这也导致我们必须向韩国等国家进口芯片,几乎每一个芯片领域都会受到严重的限制,这其中也包括华为5g的大面积应用,这一次中国距离芯片独立又更近了一步,我国的科研团队在世界半导体领域站得更高!

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